12月1-2日，以“变局之年 韧性生长”为主题的“2022（第三届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼”在苏州隆重举行。

作为移动机器人领域规格最高的年度盛会之一，本次大会吸引了移动机器人全产业链，包括核心零部件、车体、智能物流系统集成、软件系统、终端应用等各领域头部企业领袖齐聚一堂，共谋移动机器人行业发展新篇章。

年会同期，2022（第三届）高工金球奖颁奖典礼盛大揭幕。高工金球奖被誉为“机器人行业奥斯卡”，是业内极具公信力和权威性的重磅奖项之一。

在颁奖典礼上，派迅智能凭借自身在智能仓储领域的科研创新、市场应用及品牌口碑等多维度出色表现，荣获2022高工金球奖“年度标杆案例奖-泛半导体行业智能仓储整体解决方案”奖项

此次斩获这一业内权威性奖项，既印证了专家评审、行业同仁等多方对派迅智能在泛半导体领域科技创新及研发能力的充分肯定，也体现了市场和业界对派迅智能仓储整体解决方案的市场竞争力及未来发展潜能的高度认可。

技术驱动 智慧仓储

派迅智能加速泛半导体产业拥抱仓储“数智化”

在全球疫情反复下，对供应链带来了很大的挑战和不确定性，但同时也加快了中国智能仓储市场化的进程，触发了更多的潜在市场需求。

作为面向“数智化生产”的智能仓储解决方案提供商，派迅智能自2014年成立以来致力于以领先的机器人技术引领工业智能化变革，帮助制造企业提高生产效率，降低企业运营成本，助力企业真正实现数智化转型升级。目前在运行智能化仓储项目200余个，助力多家世界500强企业成功打造“灯塔工厂”。

近年来，派迅智能积极投入泛半导体产业，针对半导体上下游中的晶圆生产车间、封测车间、PCBA车间、组装车间和自动化仓库等规划与建造整厂智能仓储物流系统，目前在中芯国际、华天科技等全球500强半导体晶圆厂或芯片封测龙头企业中等均有成功落地的案例。

在软件方面

派迅智能仓储物流集控平台，采用派迅智能前瞻性柔性智能化设计理念和AI算法，可串联整厂物流设备，打通物料各环节的信息孤岛，实现整厂物流设备运转效率最大化，助力企业降本增效及智慧运营决策。

在硬件方面

派迅智能通过集成自研智能仓储设备、晶圆盒存储柜、智能搬运设备等设备，提供涵盖晶圆生产、芯片封测、PCBA、成品组装和仓库物流等场景的仓储物流解决方案，解决仓库车间协同物流两大重点问题，助力半导体企业生产物流自动化智能化快速升级。

未来，派迅智能将继续以“为人类提供更好的智能化生产工作方式”为指引，坚持以客户为中心，深耕智能仓储，赋能智造转型，以更加卓越的产品和高效的服务，助力更多企业实现自动化、数字化、智能化转型升级。