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电话：400-869-1228 / 13451983657
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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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| · 全流程自动返修：集自动拆除、自动除锡、自动蘸取锡膏、自动贴装与焊接于一体，实现BGA返修全流程自动化作业。 |
| ·三组独立加热，精准控温：配备三组独立高功率加热模组，支持分区独立控温，热力强劲、温度控制精准，满足复杂返修工艺需求。 |
| · 适配大尺寸高热容PCB：针对服务器、网通等大尺寸、高可靠性线路板设计，能够应对厚基板、高热容等复杂返修场景。 |
| ·高精度贴装，稳定焊接：精确控制BGA芯片拆装与贴装过程，结合稳定的温控与焊接工艺，保障返修质量的一致性与可靠性。 |
| ·减少人工介入，提升返修效率：通过自动化执行关键返修工序，减少人工操作环节，降低操作差异，实现更高效、稳定的返修作业。 |
产品参数
配置/特性 | 说明及参数 |
| 适用最大PCBA尺寸 | 1000*750 mm (可扩展为1000*1400 mm) |
| 适用最大PCBA厚度 | 15 mm |
| 适用最大器件范围 | 150*150 mm |
| 贴装精度 | ±10 μm |
| 相机分辨率 | 2000 W |
| 底部区域加热功率 | 24 kW |
| 顶部主加热器功率 | 3.3 kW |
| 除锡系统加热功率 | 1120 W |
| 设备电源 | 3 kW |
| 控温精度 | ±1 ℃ |
| 可支持PCBA底部元器件最大高度 | 120 mm |
| 气源要求 - 压缩空气 | 0.6-0.8 MPa 2400 L/min |
| 气源要求 - 氮气 | 0.5-0.6 MPa 200 L/min |
| 电源要求 | AC 380 V, 34 kW |
| 设备尺寸 | 2100*1700*2000 mm |
| 设备重量 | 1600 kg |
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